A.牙髓活力測(cè)試包括溫度測(cè)試和電活力測(cè)試
B.熱診法的溫度一般高于60℃
C.溫度測(cè)試可反映患牙的牙髓狀況
D.電活力測(cè)試能較準(zhǔn)確地反映患牙的牙髓狀況
E.活力測(cè)試時(shí),應(yīng)先測(cè)正常對(duì)照牙,后測(cè)患牙
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.位于上頜側(cè)切與牙尖牙之間
B.切牙管內(nèi)
C.位于切牙孔之后,腭中縫的任何部位
D.位于上唇底和鼻前庭內(nèi)
E.均不是
A.牙齦出血
B.牙齦顯著的炎性腫脹、肥大
C.嚴(yán)重時(shí)伴有輕度疼痛
D.以前牙區(qū)為重
E.以上都是
A.皮脂腺
B.胚胎發(fā)育殘留的上皮
C.舌盲孔導(dǎo)管上皮
D.鰓裂殘余組織
E.粘液細(xì)胞
A.要切除部分正常唇組織
B.三角瓣嵌入上唇下1/3,有損正常解剖形態(tài)
C.定點(diǎn)靈活性較大,不易掌握
D.在不完全唇裂??砂l(fā)生患側(cè)過長的現(xiàn)象
E.完全唇裂患側(cè)唇高常嫌不足
A.腭乳頭
B.腭皺襞
C.腭小凹
D.舌系帶
E.舌下肉阜
最新試題
骨性開牙合的主要表現(xiàn)不包括()
球上頜囊腫()
牙槽骨休整的目的是()
以下哪些是覆蓋義齒的缺點(diǎn):()
后牙鄰面齲壞制備的單面洞()
男,25歲,右下智齒拔除后4天出現(xiàn)疼痛加重,吞咽困難、發(fā)熱,口內(nèi)檢查見右下智牙舌側(cè)黏膜充血、腫、壓痛明顯,最可能的原因?yàn)椋ǎ?/p>
以下哪點(diǎn)不屬于Millard法手術(shù)矯治單側(cè)唇裂的缺點(diǎn)()
有關(guān)牙髓病和根尖周病治療的下列敘述,不正確的是()
深齲的臨床表現(xiàn),描述正確的是()
顳下頜關(guān)節(jié)可復(fù)性盤前移位的主要癥狀為()