A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
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A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
A.至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的基牙
B.有兩個(gè)或兩個(gè)以下的基牙
C.有一個(gè)或兩個(gè)基牙
D.沒有基牙
E.必須有三個(gè)以上的基牙
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以
最新試題
下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是().
醫(yī)生未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點(diǎn),患者如未得到及時(shí)處理,在使用中可能發(fā)生的問題包括().
若檢查發(fā)現(xiàn)患牙有輕到中度叩痛,無松動(dòng),首先應(yīng)考慮().
下列哪項(xiàng)關(guān)于金瓷冠瓷層的描述是正確的().
上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)黏膜壓痛點(diǎn)的處理方法是().
該患牙的最佳處理方法是().
對于此病例中的錯(cuò)位牙的最佳處理方法為().
下列哪項(xiàng)關(guān)于金瓷固定橋金屬橋架的要求不正確().
患牙治療完成前,為防止牙縱裂,常采用的措施保護(hù)患牙,除外的是().
解決方案為().