下列哪項(xiàng)不是減小金-瓷橋橋體力的方法()
A.減少齦端與粘膜的接觸
B.降低牙尖高度
C.面形成頰溝和舌溝
D.縮短橋體面舌側(cè)的近遠(yuǎn)中徑
E.減小橋體的頰舌徑寬度
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A.尚未完全就位
B.與鄰牙觸點(diǎn)太緊
C.取模后印模在灌模前放置過(guò)久
D.備牙時(shí)聚合度太大
E.制作中發(fā)生變形或者損傷石膏模型
A.基牙負(fù)荷過(guò)大,引起牙周組織損傷,牙槽骨吸收,基牙松動(dòng)
B.繼發(fā)齲壞導(dǎo)致基牙牙冠組織軟化缺損
C.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確
D.患者過(guò)早使用該牙咀嚼
E.基牙固位形太差,如軸面內(nèi)聚過(guò)大等
A.齦上
B.平齊齦緣
C.齦下
D.后牙為防止食物嵌塞,應(yīng)該緊貼牙齦
E.與最終修復(fù)體位置一致
A.將橋體適當(dāng)扭轉(zhuǎn)
B.將橋體與鄰牙重疊
C.橋體突度增加
D.改變頰嵴的位置
E.適當(dāng)多磨除缺牙區(qū)鄰近的基牙鄰面
A.擴(kuò)大前牙唇面近遠(yuǎn)中鄰間隙
B.改變頰嵴的位置
C.擴(kuò)大舌側(cè)外展隙
D.將人工牙排列成扭轉(zhuǎn)、重疊
E.酌情添加人工牙
最新試題
解決方案為().
下面哪項(xiàng)不是導(dǎo)致惡心、嘔吐的原因().
下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是().
患者修復(fù)前不需考慮().
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的().
上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)黏膜壓痛點(diǎn)的處理方法是().
若檢查發(fā)現(xiàn)患牙有輕到中度叩痛,無(wú)松動(dòng),首先應(yīng)考慮().
下列哪項(xiàng)關(guān)于金瓷固定橋金屬橋架的要求不正確().
患牙治療完成前,為防止牙縱裂,常采用的措施保護(hù)患牙,除外的是().
醫(yī)生未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點(diǎn),患者如未得到及時(shí)處理,在使用中可能發(fā)生的問(wèn)題包括().