A.拉應(yīng)力
B.壓應(yīng)力
C.扭轉(zhuǎn)力
D.剪切力
E.都不利
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A.減小橋體頰舌徑
B.增加橋體牙尖斜度
C.加深橋體牙合面窩溝
D.擴大橋體與固位體間的外展隙
E.消除橋體早接觸及牙合干擾
A.雙臂卡環(huán)
B.對半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
A.合金和瓷粉應(yīng)具有良好的生物相容性,符合生物醫(yī)學(xué)材料的基本要求
B.兩種材料應(yīng)具有適當?shù)臋C械強度和硬度,正常牙合力和功能情況下不致變形和磨損
C.烤瓷合金的熔點可低于瓷粉的熔點
D.烤瓷合金和烤瓷粉兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔附時合金表面形成氧化膜
E.烤瓷合金和烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴格控制
A.2mm
B.3mm
C.1.5mm
D.2.5mm
E.桿與黏膜緊密接觸
A.放置附著體的基牙冠修復(fù)后,為增加附著體的強度可增寬牙冠的頰舌徑
B.冠內(nèi)附著體與其他固位體可聯(lián)合使用
C.栓道的底部即起到常規(guī)義齒中牙合支托窩的作用
D.如義齒需采用兩個或兩個以上冠內(nèi)附著體,必須使各冠內(nèi)附著體栓道軸壁間有共同就位道
E.冠內(nèi)附著體可用于修復(fù)游離端牙列缺損的患者
最新試題
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復(fù)時,如粘固劑過稀,會引起()
牙體缺損修復(fù)時如未恢復(fù)軸面的生理突度會造成()。
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
全口義齒排牙時前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會導(dǎo)致()。
牙體缺損修復(fù)時如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會造成()。
牙體缺損修復(fù)時如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
患者長期使用陳舊全口義齒,養(yǎng)成習(xí)慣性前伸,戴牙時易出現(xiàn)()。