A.唇頰側(cè)止于唇頰黏膜與牙槽嵴唇頰黏膜的反折線,讓開(kāi)唇頰系帶
B.下頜舌側(cè)止于口底黏膜與牙槽嵴舌側(cè)黏膜的反折線,讓開(kāi)舌系帶
C.上頜后緣止于腭小凹兩側(cè)翼上頜切跡的連線
D.下頜后緣止于磨牙后墊的1/2~2/3
E.以上均正確
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A.將模型用清水浸透并保持淋濕狀態(tài)
B.模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
C.模型不要浸泡
D.模型浸泡時(shí)間越長(zhǎng)越好
E.模型越干燥越好
A.有良好的生物相容性
B.有良好的硬度和強(qiáng)度
C.金屬的熔點(diǎn)應(yīng)低于瓷的熔點(diǎn)
D.金屬的熱膨脹系數(shù)略大于瓷粉
E.兩者之間可產(chǎn)生牢固的結(jié)合力
A.基托蠟型與天然牙接觸的舌側(cè)邊緣,為增加修復(fù)體固位穩(wěn)定應(yīng)止于余留牙冠的倒凹區(qū)
B.基托蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣,應(yīng)達(dá)到牙冠最突點(diǎn)以上2mm
C.上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)該止于齦緣處
D.唇頰舌腭側(cè)基托邊緣要稍厚且圓鈍,以獲得良好封閉作用
E.單純上前牙缺失,腭側(cè)基托蠟型的厚度可小于正常厚度,約1.5mm
A.遮色瓷太薄
B.遮色瓷太厚
C.金屬內(nèi)冠過(guò)厚
D.水分吸除過(guò)多
E.構(gòu)筑體瓷、切瓷、透明瓷時(shí)瓷層移行
A.在平行研磨儀上進(jìn)行操作
B.在模型觀測(cè)臺(tái)上操作
C.應(yīng)用轉(zhuǎn)移桿
D.垂直分析桿
E.目測(cè)
最新試題
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()