A.就位困難
B.壓迫牙齦
C.摘戴困難
D.食物嵌塞
E.基牙受力過(guò)大
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A.牙合邊緣連線
B.齦邊緣連線
C.頸邊緣連線
D.牙冠外形高點(diǎn)線
E.觀測(cè)線
A.非緩沖型冠外附著體常需采用兩個(gè)或多個(gè)基牙形成聯(lián)冠
B.緩沖型冠外附著體的義齒戴入后,允許義齒在各方向上有輕微的運(yùn)動(dòng)
C.緩沖型冠外附著體能為義齒提供更好支持作用
D.當(dāng)缺牙區(qū)牙槽嵴條件差時(shí),應(yīng)采用緩沖型冠外附著體
E.緩沖型冠外附著體能減小傳遞到基牙上的側(cè)方扭力
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上下兩半型盒分離劑沒(méi)有涂好
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.以上都不是
A.0.2mm
B.0.3mm
C.0.4mm
D.0.5mm
E.0.6mm
A.擴(kuò)弓螺旋器
B.頭帽
C.唇弓
D.頦兜
E.前方牽引器
最新試題
下頜隆突處基托()
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多?()。
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。