A.強(qiáng)度高
B.熱傳導(dǎo)
C.基托薄
D.體積穩(wěn)定
E.鑄造設(shè)備要求
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A.腭小凹
B.顴突區(qū)
C.上頜結(jié)節(jié)
D.上頜頰角區(qū)
E.上頜后堤區(qū)
A.缺牙的數(shù)目
B.缺牙的部位
C.支持形式
D.基牙健康狀況
E.基托厚薄
A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進(jìn)行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除掛帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
A.蠟片
B.蟲蠟板
C.自凝樹脂
D.光固化樹脂
E.熱凝樹脂
A.蠟型基托卡環(huán)過薄
B.蠟型腔內(nèi)有異物阻塞
C.總鑄道與分鑄道安插不合理
D.材料熔化不徹底
E.基托過厚
最新試題
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測模型時(shí)應(yīng)()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()