A.盡量采用鞍式橋體設計,且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
D.盡量采用改良蓋嵴式橋體設計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設計,且橋體要緊壓黏膜
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.增加牙尖斜度,減少或減淺頰舌溝,盡量增加咀嚼效率
B.減少固位體之間的舌外展隙,減少食物溢出道,以恢復力
C.采用減徑設計,只恢復原面的90%面積
D.采用減徑設計,只恢復原面的75%面積
E.采用減徑設計,只恢復原面的50%面積
A.向前傾斜
B.向右傾斜
C.向左傾斜
D.向后傾斜
E.平放
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
A.根據(jù)確定就位道的原則,目測確定就位道
B.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導線
C.用鉛筆與水平面保持垂直
D.用鉛筆代替分析桿
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導線
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
最新試題
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
基托在以下哪個區(qū)域適當伸展以利固位?()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應考慮()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設計()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
基托適當伸展以利固位的區(qū)域是()
基托應充分延伸的區(qū)域是()