最新試題
在探傷靈敏度確定后，缺陷的當量大?。ǎ?/p>
底片干燥時，一般不得超過60℃，是因為（）
關于聲波的指向性和指向角，正確的是（）
半價層厚度與（）相關。
與直探頭相比，雙晶探頭（）
在射線照相時，像質計應放置在（）
焊縫超聲波探傷時，當探頭作定點轉動或環(huán)繞運動是為了（）
直射法探傷時試件的探測面應選在與缺陷最大表面（）
焊縫斜探頭探傷時儀器示波屏時間軸按1：1調整后，其始波前沿（）
射線照像底片上產生黑色樹枝狀花紋的原因是（）