底片干燥時(shí)，一般不得超過(guò)60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

關(guān)于超聲波斜入射，下列說(shuō)法正確的是（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

射線照像底片產(chǎn)生黃色灰霧，其原因是（）

在射線照相時(shí)，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在（）

直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

與直探頭相比，雙晶探頭（）

關(guān)于近場(chǎng)長(zhǎng)度的說(shuō)法，正確的是（）

鐵磁材料達(dá)到居里點(diǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)生什么現(xiàn)象（）