直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用（）

底片干燥時(shí)，一般不得超過(guò)60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

下列關(guān)于IIW試塊的說(shuō)法，正確的是（）

散射比的大小與（）因素有關(guān)。

選擇滲透探傷方法時(shí)，對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

鐵磁材料達(dá)到居里點(diǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)生什么現(xiàn)象（）

表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是（）