A、設(shè)備間各個(gè)方面的總熱量和乘以系數(shù)1.3
B、設(shè)備間各個(gè)方面的總熱量和乘以系數(shù)1.2
C、設(shè)備間各個(gè)方面的總熱量和乘以系數(shù)1.1
D、設(shè)備間各個(gè)方面的總熱量和乘以系數(shù)1.5
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、總發(fā)熱量包括其他三項(xiàng)
B、設(shè)備發(fā)熱量與設(shè)備間外圍結(jié)構(gòu)傳熱量
C、室外補(bǔ)充新風(fēng)帶入的熱量
D、室內(nèi)工作人員發(fā)熱量與照明燈具發(fā)熱量
A、使磁介質(zhì)等發(fā)脆,容易斷裂
B、使元件失效率急劇增加,使用壽命下降
C、產(chǎn)生“電噪聲”,使微電子設(shè)備不能正常運(yùn)行
D、其他三項(xiàng)都不對(duì)
A、溫度30℃-40℃,濕度20%-80%
B、溫度10℃-30℃,濕度30%-80%
C、溫度10℃-30℃,濕度20%-80%
D、溫度20℃-40℃,濕度20%-80%
A、無(wú)電磁干擾的環(huán)境應(yīng)用
B、沿管道尋找路徑
C、在危險(xiǎn)地帶使用
D、移動(dòng)式視象應(yīng)用
A、頻分多路復(fù)用FDM的模擬信號(hào)
B、基帶數(shù)字信號(hào)50歐姆
C、頻分多路復(fù)用FDM的模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)
D、頻分多路復(fù)用FDM的數(shù)字信號(hào)
最新試題
在Linux 系統(tǒng)中,常用的安全措施不包括()。
計(jì)算機(jī)病毒某個(gè)特定的輸入、某個(gè)特定日期或時(shí)刻進(jìn)行傳染或破壞,指的是()特性。
關(guān)于衛(wèi)星通信特點(diǎn)的描述,不正確的是()。
將高速SISC 接口于低速SISC 設(shè)備其用,則硬盤(pán)傳輸數(shù)據(jù)的速度將()。
()是指實(shí)現(xiàn)信息所需的一切設(shè)備和傳輸介質(zhì)的總和。
根據(jù)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,當(dāng)一臺(tái)虛擬主機(jī)上的站點(diǎn)大約超過(guò)()個(gè)以后,服務(wù)器的性能將明顯下降。
PGP在以下()情況時(shí)不需要用戶輸入口令。
抽樣頻率Fs取基帶信號(hào)最高頻率Fm的()。
路由器進(jìn)行配置時(shí),直接與終端或終端軟件的微機(jī)相連的配置接口是()。
基波的頻率與矩形波()。