單項(xiàng)選擇題手機(jī)單板開機(jī)正常，但安裝顯示屏后，開機(jī)便馬上關(guān)機(jī)此故障原因是（）。
A.主電源IC損壞
B.主CPU損壞
C.軟件故障
D.顯示電路有漏電
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1.單項(xiàng)選擇題手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。
A.射頻IC損壞
B.功放損壞
C.電源IC損壞
D.濾波器損壞
2.單項(xiàng)選擇題根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。
A.100~250
B.200~400
C.200~250
D.100~300
3.單項(xiàng)選擇題不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）
A.各種機(jī)器引起的ESD
B.移動(dòng)引起的ESD
C.人體接觸或移動(dòng)引起的ESD
D.過回流焊爐、維修加熱導(dǎo)致溫度升高而引起
4.單項(xiàng)選擇題以下工具中，不是手機(jī)維修必要的工具選項(xiàng)是（）。
A.烙鐵
B.風(fēng)槍
C.萬用表
D.防靜電環(huán)
5.單項(xiàng)選擇題（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。
A.CPU
B.FLAS
C.射頻IC
D.手機(jī)外殼
最新試題
手機(jī)的碼片通常用英文（）表示。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
烙鐵頭使用技巧是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)4G網(wǎng)絡(luò)通常采用（）制式。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
低電平觸發(fā)的手機(jī)開機(jī)觸發(fā)電壓通常來自于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
工作場(chǎng)地的電光必須設(shè)置于（）方向。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題