普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

焊接電流過大，可能形成燒穿。

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

使用埋弧焊焊某焊縫，工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm，焊接電流I=600A，電弧電壓U=36V，焊接速度v=30m/h，焊接線能量為（）

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。