點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

電渣焊時(shí)，焊件一律不開坡口。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

仰焊時(shí)不利于熔滴過渡的作用力是（）。

焊接時(shí)常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

二氧化碳保護(hù)焊（）的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣，送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。