儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實時成像，快速分析。

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當(dāng)?shù)难a償，會使定量誤差增加，精度下降。

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。