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問答題
【簡答題】Si3N4材料在半導(dǎo)體工藝中能否用作層間介質(zhì)，為什么？請舉兩例說明Si3N4在集成電路工藝中的應(yīng)用。
答案：
Si3N4材料在半導(dǎo)體工藝中不能用作層間介質(zhì)，因為Si3N4材料的介電常數(shù)大，用作層間介質(zhì)會引起很嚴重的互連延遲。
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問答題
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答案：
銅金屬化面臨的三大問題：
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②刻蝕困難（干法刻蝕難以形成揮發(fā)性物質(zhì)），銅不容...
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答案：
低k材料用于層間介質(zhì)，因為低k介質(zhì)減小電容，從而減小RC信號延遲，提高器件工作頻率。高k介質(zhì)用在替代柵氧化層，提高柵氧厚...
