單項(xiàng)選擇題機(jī)械制圖中,圖幅分區(qū)線為細(xì)實(shí)線,每一分區(qū)的長度應(yīng)在()之間選取。

A.10~25mm
B.25~150mm
C.150~220mm
D.220~400mm


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1.單項(xiàng)選擇題機(jī)械制圖中,圖幅分區(qū)的數(shù)目應(yīng)為()。

A.偶數(shù)
B.奇數(shù)
C.任意分區(qū)
D.任意

2.單項(xiàng)選擇題電容器增容后,容值()。

A.增大
B.減小
C.不變
D.任意

3.單項(xiàng)選擇題半圓試塊的主要用途()。

A.測(cè)定斜探頭入射點(diǎn)
B.調(diào)整探測(cè)范圍和掃描速度
C.調(diào)節(jié)探傷靈敏度
D.以上都對(duì)

最新試題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

題型:判斷題

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。

題型:判斷題

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

題型:判斷題

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。

題型:判斷題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。

題型:判斷題

橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型:判斷題

對(duì)于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

題型:判斷題