A.鋼板用試塊：CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊：CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊：CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊：T1、T2、T3
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.缺陷不垂直于檢測(cè)表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對(duì)焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大，產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對(duì)
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
A.使用更高類別的膠片
B.雙膠片技術(shù)
C.適當(dāng)提高管電壓
D.窗口加濾波板
最新試題
超聲波斜探頭的K值等于（）的正切值。
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識(shí)別性主要決定于（）
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí)，部分被物體吸收，部分則穿透該物體，還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射，此散射為（）
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是（）
若評(píng)片燈亮度增為原來(lái)的兩倍，則底片透光度（It/I0）變?yōu)樵瓉?lái)的（）
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)（r、R為簡(jiǎn)體的內(nèi)、外徑），斜探頭（β為折射角）的臨界角應(yīng)滿足（）
康普頓效應(yīng)對(duì)射線檢測(cè)的影響包括（）
某超聲波探頭，壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm，則該探頭工作頻率為（）
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是（）
在工作中超聲波檢測(cè)儀屏幕上可能會(huì)出現(xiàn)（）等信號(hào)波，需要仔細(xì)判別。