儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

衍射時差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實(shí)時成像，快速分析。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

缺陷垂直時，擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。