JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光，即可判定磁懸液污染。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。

剩磁法不能用于干法檢測。

在不退磁的情況下，周向磁化產生的剩磁比縱向磁化產生的剩磁有更大的危害性。

采用剩磁法時，磁懸液應在通電結束后再施加，一般通電時間為2～3s。

一般說來，進行了周向磁化工件的退磁，應先進行一次縱向磁化。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

在工件內部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。