電子探針做定量分析時(shí)一般不需要進(jìn)行修正。

在材料后加工方式中，下列（）不屬于修飾的加工方法。

對(duì)于完整晶體，當(dāng)偏離矢量恒定時(shí)，厚度改變，會(huì)產(chǎn)生等厚條紋襯度。

透射式高能電子衍射只適用于對(duì)薄層樣品的分析的原因在于與X射線相比，電子穿透能力差。

TMA測(cè)試材料的尺寸變化，因此只能利用它表征材料尺寸。

下列（）是玻璃生產(chǎn)最重要的環(huán)節(jié)。

樣品質(zhì)量偏大可能會(huì)造成失重曲線向高溫方向偏移。

下列（）不屬于透射電子顯微鏡的特點(diǎn)。

TGA曲線反應(yīng)材料在實(shí)時(shí)溫度下失重速率的大小。

與電子探針相比，離子探針的分析深度更深。