熱塑性聚合物的熔點在DSC曲線的（）部位。

下列（）是玻璃生產(chǎn)最重要的環(huán)節(jié)。

微觀形貌分析主要借助各種顯微技術(shù)來認識材料的微觀結(jié)構(gòu)。

TGA曲線反應(yīng)材料在實時溫度下失重速率的大小。

電子探針的主要作用是用來進行（）分析。

對第二相的形狀、大小以及成分進行分析的復(fù)型方法是（）。

與電子探針相比，離子探針的分析深度更深。

掃描電子顯微鏡隨放大倍數(shù)的增大，電子束直徑（）。

DMA測試常見的兩種掃描測試方式為（）。

盛放被測試樣品的坩堝應(yīng)保證可以與樣品進行反應(yīng)。