問(wèn)答題闡述DSC技術(shù)的原理和特點(diǎn)。
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2.問(wèn)答題影響差熱分析的儀器、試樣、操作因素是什么?
3.問(wèn)答題熱分析用的參比物有何性能要求?
4.問(wèn)答題簡(jiǎn)述差熱分析的原理。
5.問(wèn)答題為何用外延始點(diǎn)作為DTA曲線的反應(yīng)起始溫度?
最新試題
微觀形貌分析主要借助各種顯微技術(shù)來(lái)認(rèn)識(shí)材料的微觀結(jié)構(gòu)。
題型:判斷題
陶瓷材料可用作坩堝材料,主要是利用其自身的()性能。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)于完整晶體,當(dāng)偏離矢量恒定時(shí),厚度改變,會(huì)產(chǎn)生等厚條紋襯度。
題型:判斷題
在三個(gè)假設(shè)的前提下,運(yùn)動(dòng)學(xué)理論在處理衍射強(qiáng)度時(shí),采用了()兩個(gè)基本近似。
題型:多項(xiàng)選擇題
樣品質(zhì)量偏大可能會(huì)造成失重曲線向高溫方向偏移。
題型:判斷題
熱塑性聚合物的熔點(diǎn)在DSC曲線的()部位。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
DMA測(cè)試常見(jiàn)的兩種掃描測(cè)試方式為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子探針做定量分析時(shí)一般不需要進(jìn)行修正。
題型:判斷題
不存在位錯(cuò)、第二相粒子等缺陷的晶體,稱為理想晶體或者是完整晶體。
題型:判斷題
TMA測(cè)試材料的尺寸變化,因此只能利用它表征材料尺寸。
題型:判斷題