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填空題離子化合物或離子晶體的熔點(diǎn)，沸點(diǎn)，硬度均很高熱膨脹系數(shù)（），但相對(duì)脆性較（）。

1.填空題材料的結(jié)構(gòu)主要指構(gòu)成材料的原子的（），分子的（）及聚集狀態(tài)結(jié)構(gòu)以及材料的顯微組織結(jié)構(gòu)。

2.填空題材料的高溫力學(xué)性能主要有（），（），高溫韌性和高溫疲勞極限。

3.填空題材料的韌性除了跟材料本身的因素有關(guān)還跟（），（），介質(zhì)的影響有很大的關(guān)系。

4.填空題測(cè)定硬度的方法很多，主要有（），（），回跳法常用的硬度測(cè)試方法有布氏硬度（HB），洛氏硬度（HR），維氏硬度（HV）

5.填空題（）對(duì)于金屬材料來說是同時(shí)提高材料強(qiáng)度和韌性的好方法之一。