TGA曲線反應(yīng)材料在實(shí)時(shí)溫度下失重速率的大小。

掃描電子顯微鏡隨放大倍數(shù)的增大，電子束直徑（）。

下列（）不屬于透射電子顯微鏡的特點(diǎn)。

熱塑性聚合物的熔點(diǎn)在DSC曲線的（）部位。

DMA測試常見的兩種掃描測試方式為（）。

樣品質(zhì)量偏大可能會(huì)造成失重曲線向高溫方向偏移。

對(duì)于劇烈放熱效應(yīng)的特殊樣品，例如爆炸物等，應(yīng)加大熱分析設(shè)備的加熱速率。

電子探針做定量分析時(shí)一般不需要進(jìn)行修正。

TMA測試材料的尺寸變化，因此只能利用它表征材料尺寸。

下列（）是玻璃生產(chǎn)最重要的環(huán)節(jié)。