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填空題在陶瓷與金屬連接的通用工藝流程中，在陶瓷件金屬化和裝架之間，為了增加與釬料的潤(rùn)濕度，往往在金屬化層上電鍍或涂一層（）。

1.填空題在陶瓷與金屬連接方法中，比較成熟和常用的是（）法。

2.填空題噴涂各種陶瓷材料最好的方法是（）。

3.填空題非真空電子束焊接時(shí)，焊縫的熔深熔寬比目前最大也只能達(dá)到（）。

4.填空題采用電子束焊接時(shí)，焊縫的熔深熔寬比可高達(dá)（）以上。

5.填空題由于電子束功率密度大，加熱集中，熱效率高，特別適合（）及熱敏感性強(qiáng)的金屬材料的焊接。