OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

CCD要求浮高不得超過（）

以下電子元器件（）有極性。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。