A.發(fā)散
B.聚焦
C.折射
D.透射
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、縱波圓周掃查
B、橫波圓周掃查
C、縱波軸向掃查
D、橫波軸向掃查
A.距離—dB曲線(xiàn)法
B.面板曲線(xiàn)法
C.對(duì)比試塊法
D.以上都是
A.余高
B.單面焊的墊板
C.焊道上的溝槽
D.以上都有可能
A.時(shí)間軸的調(diào)整不正確
B.探頭折射角存在偏差
C.界面處發(fā)生波型轉(zhuǎn)換
D.以上都有可能
A.1.5in
B.1.0in
C.2.0in
D.2.25in
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
單探頭法容易檢出()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()是影響缺陷定量的因素。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。