A.金屬舌面
B.冠外固位體
C.尖牙牙合支托
D.連續(xù)卡環(huán)
E.舌支托
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A.蠟
B.石膏
C.502膠
D.粘接劑
E.復合樹脂
A.側(cè);舌
B.側(cè);唇
C.齦;唇
D.側(cè);齦
E.牙合;側(cè)
A.U 形
B.T 形
C.I 形
D.L 形
E.R 形
A.使用的倒凹深度越大,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
B.使用的倒凹深度越小,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
C.0.25mm 的倒凹深度適用于I 型卡環(huán)
D.0.5mm 的倒凹深度適用于回力卡環(huán)
E.0.75mm 的倒凹深度適用于T 型卡環(huán)
A.下頜基托后緣蠟型止于磨牙后墊1/2或者2/3
B.上頜基托蠟型的后緣應(yīng)該伸至翼上頜切跡
C.上頜基托蠟型腭側(cè)邊緣伸至軟硬腭交界處稍后的軟腭上
D.下頜前牙舌側(cè)基托蠟型伸至第一前磨牙遠中
E.上頜基托蠟型應(yīng)該覆蓋上頜結(jié)節(jié)
最新試題
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
不是肯氏第一類牙列缺損修復設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施()
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好,常用于遠中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為()