A.Ni2+:H2PO2-摩爾比<0.25時(shí),鍍層粗糙、甚至誘發(fā)鍍液瞬時(shí)分解
B.還原劑結(jié)構(gòu)上含有兩個(gè)或多個(gè)活性氫
C.還原劑用量越多,鍍速越快
D.還原劑用量越多,鍍層含磷量越大
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A.以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳,可獲得含磷量不同的鎳磷合金鍍層
B.應(yīng)用及工藝設(shè)計(jì)具有多樣性和專用性
C.鍍態(tài)硬度接近甚至超過鉻鍍層的硬度
D.鍍態(tài)Ni-P鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu)
A.工藝設(shè)備簡(jiǎn)單,不需電源,無導(dǎo)電觸點(diǎn)
B.鍍層致密、孔隙率低
C.與基體結(jié)合力強(qiáng)
D.溶液穩(wěn)定性較差,維護(hù)、調(diào)整和再生比較麻煩
A.亞磷酸根增加會(huì)生成亞磷酸鎳沉淀
B.亞磷酸根增加會(huì)催化鍍液瞬時(shí)分解
C.亞磷酸根不能超過30g/L
D.亞磷酸根降低沉積速率
A.醋酸及其鹽類
B.無機(jī)F-離子
C.含羥羧基絡(luò)合劑
D.有機(jī)羧酸復(fù)合絡(luò)合劑
A.用鍍液直接溶解化學(xué)藥品
B.補(bǔ)充的鍍液應(yīng)充分過濾
C.在鍍態(tài)中將稀釋的藥品加入
D.先降溫,再配液,攪拌下,緩慢加入
最新試題
適當(dāng)提高鍍鎳液溫度,有利于()。
以下哪些生產(chǎn)適合采用高酸低銅的酸性鍍銅工藝?()
下列有關(guān)電解拋光的描述正確的是()。
堿性電鍍鋅鎳合金時(shí),鎳的絡(luò)合劑可選用()。
有關(guān)化學(xué)鍍鎳層性能描述正確的是()。
下列合金電鍍類型屬于正常共沉積的是()。
有關(guān)化學(xué)鍍的描述,下列說法中正確的是()。
下列屬于氯化鉀鍍鋅輔助光亮劑作用的是()。
有關(guān)鋅鎳合金的鈍化工藝描述正確的是()。
氰化電鍍銅鋅合金工藝中,鍍液中游離的氰化鈉含量過高時(shí),會(huì)出現(xiàn)()。