A.一次反射波和始波
B.三次不同的反射波
C.二次反射波和始波
D.二次不同的反射波
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A.檢測(cè)結(jié)果重復(fù)性好
B.靈敏度高
C.探頭不容易磨損
D.耦合穩(wěn)定
A.除薄層耦合劑外不再有其他介質(zhì)的情形
B.用一定厚度的液體作為耦合劑的檢測(cè)方法
C.直接接觸的檢測(cè)方法
A.K式檢測(cè)
B.并列式檢測(cè)
C.串列式檢測(cè)
D.交叉式檢測(cè)
A.單探頭法
B.并列式檢測(cè)
C.串列式檢測(cè)
D.交叉式檢測(cè)
A.與探測(cè)面成某一角度的缺陷
B.與波束軸線(xiàn)垂直的片狀缺陷和立體狀缺陷
C.與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷
D.與探測(cè)面垂直的橫向缺陷
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
儀器水平線(xiàn)性影響（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲波儀時(shí)基線(xiàn)的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。