A.能檢測出焊接接頭中存在的未焊透、氣孔、夾渣、裂紋和坡口未熔合等缺陷
B.能檢測出鑄件中存在的縮孔、夾雜、氣孔和疏松等缺陷
C.不能檢測出非鐵磁性的工件
D.能確定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的性質(zhì)
E.射線檢測的穿透厚度，主要由射線能量確定
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A.能檢測出原材料（板材、復(fù)合板材、管材、鍛件等）和零部件中存在的缺陷
B.能檢測出焊接接頭內(nèi)存在的缺陷，面狀缺陷檢出率較高
C.超聲波穿透能力強(qiáng)，可用于大厚度（100mm以上）原材料和焊接接頭的檢測
D.能確定缺陷的位置和相對(duì)尺寸
E.能確定體積狀缺陷或面狀缺陷的具體性質(zhì)
A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測面
A.對(duì)小缺陷的檢出能力
B.穿透能力
C.相鄰缺陷的分辨能力
D.對(duì)缺陷的定位精度
A.底面回波降低或消失
B.信噪比降低
C.穿透能力下降
D.草波升高
A.近場區(qū)聲壓無規(guī)律變化
B.遠(yuǎn)場區(qū)聲壓無規(guī)律變化
C.近場區(qū)聲壓單調(diào)下降
D.遠(yuǎn)場區(qū)聲壓單調(diào)下降
最新試題
光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
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