A.可檢測(cè)工件內(nèi)部及表面缺陷，結(jié)果直觀，可檢測(cè)大厚度工件
B.可檢測(cè)工件內(nèi)部缺陷，結(jié)果直觀，對(duì)裂紋面積型缺陷很敏感
C.可檢測(cè)工件內(nèi)部缺陷，結(jié)果直觀，檢測(cè)對(duì)象基本不受零件材料、形狀、外廓尺寸的限制
D.可檢測(cè)工件內(nèi)部缺陷，結(jié)果直觀，可測(cè)量缺陷的水平及深度位置
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A.MT
B.RT
C.UT
D.PT
A.計(jì)算機(jī)輔助成像技術(shù)
B.實(shí)時(shí)成像技術(shù)
C.數(shù)字陣列檢測(cè)技術(shù)
D.計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)
A.非晶硅平板探測(cè)器的空間分辨率較高
B.平板探測(cè)器的像素間距一般在0.1mm-0.2mm之間
C.像素個(gè)數(shù)一般在1000萬或以上，幀頻可達(dá)到實(shí)時(shí)顯示
D.動(dòng)態(tài)范圍≥12bit，目前可達(dá)16bit
A.電中性
B.負(fù)電荷
C.正電荷
D.不帶電
A.元素
B.同量異位素
C.核素
D.同位素
最新試題
為了提高橫向缺陷檢出率，射線照相應(yīng)該采取下列中的哪個(gè)措施（）
焊縫射線照相操作中，透照方向確定的基本原則是（）
射線照相法適用于下列哪種檢測(cè)對(duì)象（）
雙壁單影透照環(huán)焊縫時(shí)，不滿足Ug要求下，應(yīng)選擇較小焦距，這是為了（）
同位素的含義是（）
合格的底片應(yīng)至少滿足以下哪些質(zhì)量要求（）
X射線照相時(shí)，設(shè)焦距為650mm，陽極靶與管軸線傾角為20°，則其輻射場(chǎng)直徑為（）
在射線檢測(cè)中，下列哪一種裂紋最難檢測(cè)（）
A型脈沖超聲波檢測(cè)存在的主要問題是（）
下列關(guān)于X射線機(jī)的使用的描述不正確的是（）