對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

由于超聲波對進入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準的加工方法準備超聲波進入面。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

缺陷垂直時，擴散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認為缺陷在軸線上，從而導致定位不準。

衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實時成像，快速分析。

對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。