A.首次焊接時(shí),應(yīng)進(jìn)行焊接工藝評定試驗(yàn),確定焊接工藝參數(shù)
B.每班焊接作業(yè)前,宜至少焊接2個(gè)栓釘
C.不可采用焊條電弧焊焊接
D.栓釘焊應(yīng)考慮鋼板厚度和磁偏吹對焊接質(zhì)量的影響
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A.超聲波探傷
B.射線探傷
C.磁粉探傷
D.滲透探傷
A.焊接裂紋的清除長度應(yīng)由裂紋端各外延30mm。
B.用埋弧焊返修焊縫時(shí),應(yīng)將焊縫清除部位的兩端刨成不小于1:2.5的斜坡。
C.返修焊縫應(yīng)按原焊縫質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求檢驗(yàn),同一部位的返修焊一般不應(yīng)超過兩次。
D.應(yīng)采用碳弧氣刨或其他機(jī)械方法清除焊接缺陷,在清除缺陷時(shí)應(yīng)蝕出利于返修焊的坡口,并用砂輪磨掉坡口表面的氧化皮,露出金屬光澤。
A.構(gòu)件最大尺寸宜一次放入鍍鋅池
B.封閉截面構(gòu)件在兩端開孔
C.在構(gòu)件角部應(yīng)設(shè)置工藝孔,半徑大于20mm
D.構(gòu)件的板厚應(yīng)大于2mm
A.翼腹板對接縫錯(cuò)開間距不小于200mm
B.焊道打磨除銹至露出金屬光澤
C.H型/十字型構(gòu)件腹板中心偏移不大于3mm
D.對接焊縫錯(cuò)邊應(yīng)小于0.1t且不大于2.0mm
A.12mm
B.14mm
C.16mm
D.18mm
最新試題
進(jìn)行火焰切割后,切割斷面出現(xiàn)可見裂紋,產(chǎn)生的原因不可能是()。
低合金鋼氣焊時(shí)當(dāng)使用的乙炔氣中H3P、H2S含量較大時(shí)焊縫產(chǎn)生()傾向較大。
下列可以提高下料切割效率的措施有()。
構(gòu)件熱浸鍍鋅時(shí),減少熱變形的措施有()。
能同時(shí)完成切割和鉆孔的下料方式是()。
下列哪個(gè)下料設(shè)備可讀取.MPF后綴的程序文件?()
氣焊時(shí),當(dāng)焊至管件上半部時(shí)若發(fā)現(xiàn)飛濺過大,則說明()
數(shù)控下料時(shí)軟件補(bǔ)償為2mm時(shí),規(guī)格為200mm*400mm零件在排版圖中的尺寸應(yīng)為()。
氣焊管子打底焊時(shí)為保證焊接質(zhì)量,焊接操作應(yīng)注意()
關(guān)于組裝工序要求,下列說法正確的是()。