過程設(shè)備設(shè)計(jì)章節(jié)練習(xí)(2019.06.13)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問答題分析設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)劃分了哪五組應(yīng)力強(qiáng)度？許用值分別是多少？是如何確定的？

參考答案：（1）一次總體薄膜應(yīng)力強(qiáng)度SⅠ許用值以極限分析原理來(lái)確定的。SⅠ<=KSm
（2）一次局部薄膜應(yīng)力強(qiáng)度SⅡSⅡ...

2.問答題試述承受均布外壓的回轉(zhuǎn)殼破壞的形式，并與承受均布內(nèi)壓的回轉(zhuǎn)殼作比較，它們有何異同？

參考答案：1.在內(nèi)壓作用下，這些殼體將產(chǎn)生應(yīng)力和變形，當(dāng)此應(yīng)力超過材料的屈服點(diǎn)，殼體將產(chǎn)生顯著變形，直至斷裂。
2.殼...

3 為提高外壓圓筒穩(wěn)定性，需設(shè)置加強(qiáng)圈，下列有關(guān)加強(qiáng)圈的設(shè)計(jì)，正確的有：（）

4.名詞解釋一次應(yīng)力

求得的薄膜應(yīng)力與相應(yīng)的載荷同時(shí)存在，平衡外加載荷引起的應(yīng)力，隨外載荷的增大而增大。

5.問答題指出球殼上任意一點(diǎn)的第一與第二曲率半徑。設(shè)球的半徑是否為R？

參考答案：球殼上任意點(diǎn)的第一與第二曲率半徑均為R。

6 下列屬于提高高壓密封性能的措施有：（）

7 平墊密封屬于：（）

8.名詞解釋回轉(zhuǎn)薄殼

中面由一條平面曲線或直線繞同平面內(nèi)的軸線回轉(zhuǎn)360°而成的薄殼稱為回轉(zhuǎn)薄。

9.問答題平封頭與筒體相連，通常平封頭較厚，所以焊接工藝上通常要求在平封頭焊接區(qū)附近開一個(gè)環(huán)行槽，其目的是什么，根據(jù)是什么？

目的是把角接接頭改為對(duì)接接頭，同時(shí)降低兩個(gè)焊接件之間的剛度差，增強(qiáng)變形協(xié)調(diào)能力，減小焊接造成的不連續(xù)應(yīng)力。

10.問答題一單層厚壁圓筒，承受內(nèi)壓力p_i=36MPa時(shí)，測(cè)得（用千分表）筒體外表面的徑向位移w₀=0.365mm，圓筒外直徑D₀=980mm，E=2×10⁵MPa，μ=0.3。試求圓筒內(nèi)外壁面應(yīng)力值。