材料工程基礎(chǔ)章節(jié)練習(xí)(2019.10.08)
來源:考試資料網(wǎng)參考答案:組織具有遺傳性,高溫下奧氏體的晶粒粗大所得的室溫組織的晶粒也相應(yīng)粗大,所以就會(huì)影響到鋼的性能。
主要通過控制加...
主要通過控制加...
參考答案:液態(tài)合金在凝固過程中,若其液態(tài)收縮和凝固收縮所縮減的容積得不到補(bǔ)足,則在鑄件最后凝固的部位形成一些孔洞。容積比較大且集中...
5.名詞解釋縱軋
參考答案:軋棍的縱軸線相互平行,軋件運(yùn)動(dòng)方向和延伸方向與軋輥的縱軸線垂直。
參考答案:主要有三種:
1、彌散增強(qiáng)復(fù)合材料:基體-受外來載荷的主要相;顆粒-體位錯(cuò)成分子鏈運(yùn)動(dòng),阻礙裂紋的擴(kuò)展。
1、彌散增強(qiáng)復(fù)合材料:基體-受外來載荷的主要相;顆粒-體位錯(cuò)成分子鏈運(yùn)動(dòng),阻礙裂紋的擴(kuò)展。
參考答案:低溫;中溫;高溫回火
8.問答題簡述芯片的主要制備工藝步驟?
參考答案:
步驟如下:
1、氧化;
2、光刻;
3、浸蝕;
4、擴(kuò)散;
5、離子注入;
6、互連;
7、封裝;
8、裝配。