A.芯片厚度
B.探頭外形尺寸
C.芯片直徑和頻率
D.探頭的種類(lèi)
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A.只能采用試塊方式
B.只能采用底波方式
C.可采用試塊或底波方式
D.任意選用不需調(diào)節(jié)
A.表面光滑度不好
B.粗晶干擾
C.厚度較大
A.表面光潔度的修正
B.材質(zhì)衰減的修正
C.反射體深度的修正
A.CR>CS>CL
B.CS>CL>CR
C.CL>CS>CR
A.一樣
B.傳播橫波時(shí)大
C.傳播縱波時(shí)大
最新試題
氣壓焊焊前鋼軌端面打磨,表面粗糙度應(yīng)控制在()以內(nèi)和端面與鋼軌縱軸線的垂直度公差在0.15之內(nèi)。
接頭鋼軌下顎裂紋形成的主要原因有()。
鋼軌水平裂紋、斜裂紋和螺孔裂紋都可用()的方法進(jìn)行鑒別。
滲透探傷只能檢測(cè)開(kāi)口于表面的缺陷,且不能顯示缺陷深度及缺陷內(nèi)部的()。
常見(jiàn)于鋁熱焊軌低三角區(qū)部位,多孔性和不致密性,似海綿狀,呈銀白色,屬于鋁熱焊()缺陷。
37度B型在焊縫軌底線下出現(xiàn)“八”圖形,在排除軌底焊筋不規(guī)則的原因處,軌底焊縫處可能存在(),應(yīng)仔細(xì)核對(duì)。
接觸焊配軌中鋼軌最小長(zhǎng)度不得小于(),需要鋸軌時(shí)應(yīng)先調(diào)直后鋸軌。
材質(zhì)原因形成核傷的主要是由于鋼錠內(nèi)部存在()等缺陷,在列車(chē)重復(fù)載荷的作用下,逐漸擴(kuò)展而形成有害的傷損。
塑性氣壓焊是將鋼軌兩清潔端面緊密貼合,并對(duì)貼面使用焊炬產(chǎn)生氣體火焰加熱至塑性狀態(tài),加頂鍛,在壓力作用下固原體中的()之間進(jìn)行擴(kuò)散再結(jié)晶,兩金屬間形成新的結(jié)晶使兩根鋼軌焊接。
射線探傷中射線穿過(guò)物質(zhì)過(guò)程中,會(huì)受到物質(zhì)的()作用,強(qiáng)度將產(chǎn)生不同程度的衰減。