A.材質(zhì)組織熱處理和加工 B.聲速 C.聲衰減,聲阻抗
A.頻率和芯片厚度 B.入射角和入射點(diǎn) C.芯片厚度和發(fā)射脈沖 D.試樣中的波長(zhǎng)芯片直徑
A.在傳播時(shí)的散射 B.在異質(zhì)界面上的反射和透射 C.擴(kuò)散角的大小 D.傳播時(shí)衰減