A.基層
B.乳化劑
C.高基層
D.保護(hù)層
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A.近場區(qū)
B.遠(yuǎn)場區(qū)
C.聲束擴(kuò)散角以外區(qū)
D.儀器阻塞時(shí)間
A.顯示器
B.接收器
C.標(biāo)準(zhǔn)電路
D.同步電路
A.聲速轉(zhuǎn)換器
B.聲速射折器
C.聲透鏡
D.聲阻尼器
A.還原劑
B.抑制劑
C.保護(hù)劑
D.促進(jìn)劑
A.碳酸鈉
B.米吐爾
C.溴化鉀
D.氫氧化鈉
最新試題
缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
對于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會使缺陷定位誤差增加。
在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。