A.長(zhǎng)度L
B.開口寬度W
C.自身高度d
D.雷文與射線角度θ
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A.根據(jù)焊縫的余高選擇合適的射線能量;
B.盡量選擇較高能量射線;
C.盡量選擇較低能量射線;
D.以上都不對(duì)。
A.當(dāng)缺陷尺寸小于射源尺寸時(shí),才需要引入σ對(duì)底片對(duì)比度進(jìn)行修正;
B.σ值越小,幾何條件對(duì)底片對(duì)比度的影響越大;
C.為提高σ而改變透照布置,常用的方法是增大焦距;
D.為提高底片對(duì)比度,應(yīng)盡量采用σ>1的透照布置。
A.改變KV值
B.改變焦距
C.改變mA值
D.改變底片的黑度
A.射源的尺寸,射源的強(qiáng)度,膠片類型;
B.工件厚度,膠片類型,射源類型;
C.射源強(qiáng)度,膠片類型,增感屏類型;
D.射源尺寸,幾何不清晰度,工件厚度。
A.射源到膠片的距離;
B.膠片到工件的距離;
C.射源的強(qiáng)度;
D.射源的尺寸。
最新試題
焊縫射線照相操作中,透照方向確定的基本原則是()
對(duì)焊縫清根的檢測(cè)一般采用下列什么方法()
雙壁單影透照環(huán)焊縫時(shí),不滿足Ug要求下,應(yīng)選擇較小焦距,這是為了()
射線照相在哪些情況下遵守互易定律()
下列哪一項(xiàng)對(duì)射線照相有效透照范圍的影響最大()
在射線檢測(cè)中,下列哪一種裂紋最難檢測(cè)()
在射線照相檢測(cè)中,當(dāng)提高射線能量時(shí)可能發(fā)生的是()
對(duì)于檢測(cè)白點(diǎn)類內(nèi)部缺陷,適用的無(wú)損檢測(cè)方法是()
射線照相法適宜檢測(cè)的材料是()
同位素的含義是()