A.阻值變大 B.內(nèi)部開路 C.溫度特性變差 D.脫焊
A.點觸式結(jié)構(gòu) B.簧片式接口結(jié)構(gòu) C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu) D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
A.小外型封裝 B.四方扁平封裝 C.柵格陣列引腳封裝 D.以上均是
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