多項(xiàng)選擇題在ZXMP-S330中，OL16光板可以在以下哪些槽位（）.

A.5
B.6
C.11
D.12


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1.多項(xiàng)選擇題ZXMP-S330可以進(jìn)行電支路保護(hù)的為（）.

A.E1/T1
B.E3/T3
C.FE
D.STM E1

2.多項(xiàng)選擇題

ZXMP S200 V1.0的電源類型為哪幾種（）.

A.PWA
B.PWB
C.PWC
D.PWCK

3.多項(xiàng)選擇題相對(duì)于PPP和LAPS，GFP封裝具有的優(yōu)點(diǎn)是（）。

A.GFP的封裝效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壯
C.GFP可以更好的利用系統(tǒng)帶寬
D.GFP除了支持點(diǎn)到點(diǎn)的方式外，還支持環(huán)網(wǎng)結(jié)構(gòu)

4.多項(xiàng)選擇題EOS的功能模型中，以太網(wǎng)幀的封裝所采用的封裝協(xié)議有（）。

A.TCP IP封裝協(xié)議
B.PPP封裝協(xié)議
C.LAPS封裝協(xié)議
D.GFP封裝協(xié)議

5.多項(xiàng)選擇題復(fù)用段倒換實(shí)現(xiàn)的條件是檢測(cè)到（）。

A、LOS或LOF
B、MS-AIS
C、HP-RDI
D、B1、B2信號(hào)劣化