問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

答案：（1）鋁與P型硅及高濃度N型硅均能形成低歐姆接觸；
（2）電阻率低
（3）與SiO₂

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】例舉并描述金屬用于硅片制造的7種要求。

答案：金屬用于硅片制造的七個(gè)要求：
1.導(dǎo)電率：為維持電性能的完整性，必須具有高電導(dǎo)率，能夠傳導(dǎo)高電流密度。

填充薄膜

答案：

用金屬薄膜填充通孔以便在兩層金屬間形成電連接。