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穿過各種介質(zhì)從某一金屬層到毗鄰金屬層形成電通路的開口。

硅芯片內(nèi)部的器件與第一金屬層間在硅片表面的連接。

由導(dǎo)電材料，如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠??；ミB也被用于芯片上器件和器件整個封裝之間的金屬連接。

界面陷阱電荷、可移動氧化物電荷。

摻雜物、晶體晶向、壓力、溫度、水蒸氣。