在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。