在對義齒進行拋光時:
拋光布輪不易打磨到的部位,可用()|基托磨光面,可用()|拋光人工牙時,可用()|拋光基托邊緣,可用()|最后拋光整個義齒表面,可用()|拋光義齒支托,可用()
A.絨錐
B.白毛刷
C.黑毛刷
D.布輪
E.橡皮輪
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A.大石輪
B.橡皮輪
C.柱形石
D.小裂鉆
E.砂紙卷
A.正裝法
B.反裝法
C.混裝法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蠟型可適當加大
B.蠟型可適當制作小些
C.不需要制作唇側基托
D.需要制作唇側基托
E.基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E.基牙牙冠導線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
最新試題
女性,63歲,右側上頜第一、二前磨牙缺失,左側下頜中切牙、側切牙、尖牙、第一、二前磨牙缺失,口腔衛(wèi)生欠佳,余留牙部分暴露牙根,松動Ⅰ°在采取修復治療前,首先應做哪些治療()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
鑄造支架牙合支托蠟型應成()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設計鑄造支架式義齒??烧植苛x齒支持類型為()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
下頜單純多個前牙缺失,舌側基托應延伸至()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
彎制支架時,錯誤的觀點是()
屬于間接固位體的形式的是()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。