按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

CCD焊接溫度要求（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD要求浮高不得超過（）

以下電子元器件（）有極性。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）