填空題列出熱氧化物在硅片制造的4種用途()、()、場氧化層和()。
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從設(shè)計的觀點(diǎn)出發(fā),版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分?
題型:問答題
說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
題型:問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
題型:問答題
由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容,這種電容稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
MOS器件存在哪些二階效應(yīng)?
題型:問答題
試述兩種傳輸線電感,比較其優(yōu)缺點(diǎn)。
題型:問答題
20世紀(jì)上半葉對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻(xiàn)的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,又被稱為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的()材料等。
題型:多項(xiàng)選擇題
設(shè)計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:問答題